玻璃封装具有透明度高、绝缘性好、化学稳定性高等特点,适用于电子元器件的封装保护。玻璃钢封头模具则采用玻璃钢材质制成,具有强度高、耐腐蚀等优点,用于制造各种封头产品。两者结合可实现高效、高精度的产品封装。...